Ứng dụng:
Phù hợp để đóng gói các sản phẩm điện tử có yêu cầu chống ẩm như: tất cả các loại bo mạch PC, mạch tích hợp IC, ổ đĩa quang, đĩa cứng, v.v., có giá trị điện trở bề mặt 10^8-10^10Ω.
Cấu trúc:
| Tổng độ dày (μm) | 100±10% μm (bao gồm keo) | 150±10% μm (bao gồm keo) | ||
| Cấu trúc lớp (từ ngoài vào trong) | Nguyên vật liệu | Độ dày từng lớp | Nguyên vật liệu | Độ dày từng lớp | 
| Lớp 1 | ESD+PET | 12μm | ESD+PET | 12μm | 
| Lớp 2 | AL | 7μm | AL | 7μm | 
| Lớp 3 | PA (Nylon) | 15μm | PA (Nylon) | 15μm | 
| Lớp 4 | ESD+LDPE | 65μm | ESD+LDPE | 110μm | 









